BGA中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，全稱為“ball grid array”，是通過植球板將焊錫球用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上，然后瞄準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接，目前這種形式廣泛...

激光焊錫機(jī)是一種自動(dòng)激光焊接焊錫設(shè)備，它利用機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)軌跡覆蓋工作區(qū)域，同時(shí)在工作區(qū)域內(nèi)完成焊錫作業(yè)。那么激光焊錫機(jī)有哪些特點(diǎn)？下面邁威機(jī)器人來給大...

激光錫膏焊錫機(jī)是利用激光作為熱源，將錫膏加熱使其融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊錫機(jī)主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部小面積的快速加熱，完成焊錫的過程。...

全自動(dòng)焊錫機(jī)對(duì)大部分廠家來說不算陌生，很多公司即使購買了自動(dòng)化設(shè)備，也不知道怎么將它的優(yōu)勢(shì)較大化，也沒有正確使用全自動(dòng)焊錫機(jī)辦法。如果自動(dòng)焊錫機(jī)使用不...

　　焊錫機(jī)焊接成塊問題要如何解決？焊錫機(jī)用于焊接各種電子元器件，如電容LED、排陣、線材、開關(guān)、充電器、電聲產(chǎn)品、變壓器、PCB等元件。常應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽...

　　自動(dòng)激光焊錫機(jī)調(diào)節(jié)光路如何優(yōu)化？縱觀電子行業(yè)，從輕量化、小型化的可穿戴設(shè)備到3C消費(fèi)電子，使用激光焊錫將優(yōu)于傳統(tǒng)手工焊與烙鐵自動(dòng)焊，激光焊接將成為電...